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Your reliable PCB solutions provider

由于多层印刷电路板行业的出现,此类型电路板的数量显著增加。它们通常用于各种电子设备,如电源控制系统、服务器、电动 车辆、医疗设备和5G基站。中富电路可以承接从小批量到大批量各种数量的生产。目前公司能生产的最大层数为34层。

 

中富电路是印刷电路板制造行业的先进供应商。我们为客户提供广泛的解决方案,其中一些客户是世界上最具创新性和竞争力的公司。 在广泛的PCB产品中,我们提供卓越的质量和极具竞争力的价格。通过我们的全球业务和先进的制造能力,我们能够为客户提供他们所 需要的安心服务。

 

与其他类型的印刷电路板(通常为单层结构)不同,常规的多层PCB一般具有高级技术要求同时可以为任意层数。通过我们多维的产品 经验及充足的生产经验,我们能够为客户提供完整的解决方案,支持他们在不同设计和新产品导入阶段的各种需求。我们的PCB专家团队 使我们能持续够跟上行业的尖端技术需求。


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What can we do?

二十多年来,中富电路一直致力于生产能源类PCB。针对厚铜类型产品,我们不仅可以生产铜厚高达12OZ的超厚箔。并且精通各种特殊 生产工艺,如金属半孔、埋盲孔设计和各种塞孔要求。

 

我们是平面变压器产品的领先制造商,产品广泛应用于智能手机、平板电脑和电脑等快速充电设备。通过广泛的生产能力和加工技术,能够 为客户提供高质量、高可靠性的产品和服务。

Technical Characteristics

  • 最大层数为34层
  • 最大纵横比:20:1
  • 严格的阻抗控制公差±8%
  • 控深和背钻能力
  • 严格的线宽/线隙公差控制
  • 插入损耗管控能力
  • 嵌入式电容/电阻
  • 嵌入式铜块/埋入式铜块热解决方案
  • 支持高导热可靠性要求
  • 厚铜能力:外层可达10盎司,内层可达12盎司
  • 广泛的材料范围:低损耗/超低损耗/极低损耗/高热/高频/无卤素层压板
  • 用于无线应用的高频层压板
  • FR4与低损耗材料组合的混压
  • 阻焊油墨和表面处理的广泛选择。

 


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Manufacturing Process

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Technical Parameter

No. ITEM MP Capability NPI Capability
1 做板尺寸
Panel size
2层
Double side
喷锡
HASL
544*800mm 620*800mm
沉金/沉锡
ENIG/Immersion Tin
544*800mm 620*1200mm
≥4层
≥4 layers
喷锡
HASL
544*650mm 620*710mm
沉金/沉锡
ENIG/Immersion Tin
544*650mm 620*710mm
2 叠层
Stack up
盲埋孔板类型
Blind/Buried board
压板次数
Pressing times
最大压板次数≤3times
MAX≤3times
最大压板次数≤4times
MAX≤4times
铜厚能力 内层
Inner layer
1/2Oz-5Oz 1/2Oz-12Oz
外层
Outer layer
1/2Oz-5Oz 1/2Oz-12Oz
最小介质厚度
Min Dielectric ThK
0.1mm 0.043mm(≤3Oz)
最大层数
Max Layer count
20层
20L
34层
34L
板厚公差
Final board ThK Tolerance
板厚≤1.0mm
ThK≤1.0mm
±0.1mm ±0.1mm
板厚>1.0mm
ThK>1.0mm
±10% ±8%
3 线宽/线距
Line/Space
内层线宽/线距
Inner Layer
1/2OZ 4/4mil 3/3mil
1OZ 5/5mil 4/4mil
2OZ 7/7mil 6/6mil
3OZ 8/8mil 7/7mil
4OZ 10/10mil 8/8mil
5OZ 12/12mil 10/10mil
外层线宽/线距 1/3OZ 4/4mil 3/3mil
1/2OZ 4/4mil 4/4mil
1OZ 5/5mil 4.5/4.5mil
2OZ 8/8mil 7/7mil
3OZ 10/10mil 8/8mil
4OZ 12/12mil 10/10mil
5OZ 14/14mil 12/12mil
焊盘公差
Pad Tolerance
≤12mil ±1.2mil ±1.2mil
>12mil ±10% ±10%
4 钻孔
Drill
机械钻咀尺寸
Mechanical Drill size
0.2-6.35mm 0.1-6.35mm
PTH孔公差
PTH Hole Tolerance
±0.075mm ±0.075mm
NPH孔公差
NPTH Hole Tolerance
±0.05mm ±0.05mm
金属化槽孔公差
Plated slot tolderance
长槽
Long slot
±0.075mm ±0.075mm
短槽
Short Slot
±0.1mm ±0.1mm
电镀深径比能力
Aspect Ratio 
孔径=0.15mm 12:1 12:1
孔径=0.2mm 16:1 16:1
孔径 ≥0.25mm 18:1 20:1
背钻能力(背钻,控深钻)
Back drill(Back drill/Depth-control drill)
孔径
Hole size
0.4-1.0mm 0.4-6.35mm
背钻孔相对于通孔 Back drill relative to through hole D+0.2mm D+0.15mm
背钻深度公差
Back drill depth tolerance
±0.1mm ±0.08mm
Stub长度
Stub length
0.05-0.25mm 0.05-0.2mm
最小孔壁到孔壁(不同网络) 0.4mm 0.3mm
最小孔壁到孔壁(同一网络) 0.25mm 0.2mm
5 最小BGA能力
Min BGA
1.0mm BGA 2 trace Yes Yes
0.8mm BGA 1 trace Yes Yes
0.65mm BGA Yes Yes
0.5mm BGA Yes Yes
0.4mm BGA NO Yes
6 镭射
Laser
镭射孔尺寸
Laser hole size
0.07-0.2mm 0.07-0.225mm
镭射孔到镭射孔安全距离
Save distance from laser hole to laser hole
9mil 7mil
镭射孔径能力
Laser hole size
≤0.8:1 ≤1:1
7 绿油/阻焊
Soldermask
颜色
Color
Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
绿油厚度
SM ThK
Single print thickness 10-30um 10-30um
Double  print thickness 20-60um 20-60um
The line corner ≥5um ≥5um
最小绿油桥
Min SM dam
4mil,杂色油最小5mil
normal color 3.0mil,other color min 4mil
3.0mil,杂色油最小4mil
normal color 3.0mil,other color min 4mil
8 树脂塞孔
Resin plugging
树脂塞孔孔径
hole size
0.15-0.6mm 0.15-0.6mm
树脂塞孔板厚
PCB ThK
0.3-4.0mm 0.3-4.5mm
树脂塞孔孔径能力
Resin plugging aspect ratio
12:1 12:1
9 阻抗
Impedance
阻抗能力
Capability of Impedance
单线阻抗<50Ω
Single line impedance<50Ω
±5Ω ±3.5Ω
单线阻抗≥50Ω
Single line impedance≥50Ω
±10% ±7%
差分阻抗
Differential line impedance
±10% ±7%

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