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高密度互连PCB通常用于连接微小封装中的各种组件。它们配备了精细功能技术,以提高其电气性能。这种类型的电路板具有较小的体积,是减小组件尺寸的理想选择。除了减少PCB的尺寸外,这个特点还可以提高电气部件的性能。

 

HDI PCB常用于先进技术产品设计,如高速芯片、多引脚数和细间距元件。由于其各种特性,如设计线宽细、激光钻孔、需要多次层压和运用高速材料,这些PCB在有限的单位面积上提供了广泛多元的功能。通过添加堆叠式激光钻孔设计,这些PCB为当今苛刻的应用提供了必要的信号完整性和布线解决方案。

 

高密度互连PCB(HDI PCB)采用最新技术设计,以改善其功能和信号完整性。得益于这些特征,它们可以实现更丰富的功能的同时使用相同或更少的空间。印刷电路板(PCB)行业新技术的迅速出现和发展,使我们也能够创造出满足当今社会需求的新产品。其中也有包括5G通信、可穿戴医疗设备和自动驾驶汽车等热门产品。


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What can we do?

自从引入高密度互连(HDI)印刷电路板以来,它们在电子工业中的使用比例一直在增加。这是由于BGA和CSP等新元器件的引入。而我们拥有广泛的技术加工范围,包括从1+N+1 HDI到任意层HDI(ELIC)均可支持。

 

Technical Characteristics

  • 具有多达14层的任意层功能
  • 批量生产中的最小线宽和间距约为40μm
  • 细间距BGA,0.35mm
  • 堆叠激光孔中镀铜或铜浆塞孔的能力
  • 金属包边能力
  • 厚铜,嵌入式铜块,提供热管理解决方案
  • 球栅阵列(“BGA”)的支撑平面(焊盘中的通孔)
  • 增强阻抗性能
  • 射频HDI板的激光钻孔解决方案
  • 用于HDI的高速材料混压
  • 广泛的叠构设计(低Tg、高Tg材料和无卤素材料)
  • 用于智能设备的低DK值多层板
  • 信号完整性增强

 


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Manufacturing Process

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Technical Parameter

序号   项目名称 具体能力 具体能力
1 叠层 盲埋孔及任意层板类型 压板次数 最大压板次数≤5times 最大压板次数≤6times
铜厚能力 内层 1/3OZ-2oz
MAX 2OZ
1/4OZ-2oz
MAX OZ
外层 1/3OZ-3OZ 1/3OZ-2OZ
最小介质厚度 35um(1027) 30um (1017)
层数 4-32 4-34
3 线宽/线距 内层线宽/线距 封孔法 2/2mil (50/50um) 1.6/1.6 mil ( 40/40um)
半加权法 1.4/1.4mil (40/40um) 1.2/1.2mil (35/35um)
外层线宽/线距 封孔法 3/3mil (75/75um) 2.4/2.4 mil ( 60/60um)
半加权法 2.4/2.4mil (60/60um) 2/2mil (50/50um)
焊盘尺寸 内层最小尺寸 225um 200um
外层最小尺寸 225um 200um
4 钻孔 最小机械钻咀尺寸 0.2mm 0.15mm
PTH电镀纵横比 ≤8:1 ≤10:1
PTH孔公差 ±0.075mm ±0.075mm
NPH孔公差 ±0.05mm ±0.05mm
金属化槽孔公差 长槽 ±0.075mm ±0.075mm
短槽 ±0.1mm ±0.1mm
5 最小BGA能力 最小BGA能力 0.4 0.35
6 镭射 镭射孔尺寸 75um 50um
镭射孔到镭射孔安全距离 0.025mm 0.025mm
镭射孔径能力填孔纵横比 ≤0.8:1 ≤1:1
7 绿油/阻焊 颜色 Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
绿油厚度 Single print thickness 10-30um 10-30um
最小绿油桥 3.0mil 2.5mil
8 阻抗 阻抗能力
Capability of Impedance
单线阻抗<50Ω ±3.5Ω ±3.5Ω
单线阻抗≥50Ω ±10% ±7%
差分阻抗 ±10% ±7%
9 公差能力 图形公差 焊盘尺寸公差 ±20% ±15%
线宽公差 ±20% ±15%
  图形到板边  +/- 0.0075um  +/- 0.0050um
对位公差 镭射孔环 100um 75um
通孔孔环 100um 75um

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