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高密度互连PCB通常用于连接微小封装中的各种组件。它们配备了精细功能技术,以提高其电气性能。这种类型的电路板具有较小的体积,是减小组件尺寸的理想选择。除了减少PCB的尺寸外,这个特点还可以提高电气部件的性能。

 

HDI PCB常用于先进技术产品设计,如高速芯片、多引脚数和细间距元件。由于其各种特性,如设计线宽细、激光钻孔、需要多次层压和运用高速材料,这些PCB在有限的单位面积上提供了广泛多元的功能。通过添加堆叠式激光钻孔设计,这些PCB为当今苛刻的应用提供了必要的信号完整性和布线解决方案。

 

高密度互连PCB(HDI PCB)采用最新技术设计,以改善其功能和信号完整性。得益于这些特征,它们可以实现更丰富的功能的同时使用相同或更少的空间。印刷电路板(PCB)行业新技术的迅速出现和发展,使我们也能够创造出满足当今社会需求的新产品。其中也有包括5G通信、可穿戴医疗设备和自动驾驶汽车等热门产品。


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What can we do?

自从引入高密度互连(HDI)印刷电路板以来,它们在电子工业中的使用比例一直在增加。这是由于BGA和CSP等新元器件的引入。而我们拥有广泛的技术加工范围,包括从1+N+1 HDI到任意层HDI(ELIC)均可支持。

 

Technical Characteristics

  • 具有多达14层的任意层功能
  • 批量生产中的最小线宽和间距约为40μm
  • 细间距BGA,0.35mm
  • 堆叠激光孔中镀铜或铜浆塞孔的能力
  • 金属包边能力
  • 厚铜,嵌入式铜块,提供热管理解决方案
  • 球栅阵列(“BGA”)的支撑平面(焊盘中的通孔)
  • 增强阻抗性能
  • 射频HDI板的激光钻孔解决方案
  • 用于HDI的高速材料混压
  • 广泛的叠构设计(低Tg、高Tg材料和无卤素材料)
  • 用于智能设备的低DK值多层板
  • 信号完整性增强

 


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Manufacturing Process

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Technical Parameter

No.   ITEM MP Capability NPI Capability
1 Stack up Blind/Buried/Anylayer board Pressing times MAX≤5times 最大压板次数≤6times
MAX≤6times
铜厚能力 Inner layer 1/3OZ-2oz
MAX 2OZ
1/4OZ-2oz
MAX OZ
Outer layer 1/3OZ-3OZ 1/3OZ-2OZ
Min Dielectric ThK 35um(1027) 30um (1017)
Layer count 4-32 4-34
3 Line/Space Inner Layer Tenting 2/2mil (50/50um) 1.6/1.6 mil ( 40/40um)
mSAP 1.4/1.4mil (40/40um) 1.2/1.2mil (35/35um)
外层线宽/线距 Tenting 3/3mil (75/75um) 2.4/2.4 mil ( 60/60um)
mSAP 2.4/2.4mil (60/60um) 2/2mil (50/50um)
Pad size inner layer min size 225um 200um
outter layer min size 225um 200um
4 Drill min Mechanical Drill size 0.2mm 0.15mm
PTH plating A/R ≤8:1 ≤10:1
PTH Hole Tolerance ±0.075mm ±0.075mm
NPTH Hole Tolerance ±0.05mm ±0.05mm
Plated slot tolderance Long slot ±0.075mm ±0.075mm
Short Slot ±0.1mm ±0.1mm
5 Min BGA Min BGA/ BGA pitch 0.4 0.35
6 Laser min Laser hole size 75um 50um
Save distance from laser hole to laser hole 0.025mm 0.025mm
Laser hole plating A/R  ≤0.8:1 ≤1:1
7 Soldermask Color Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
SM ThK Single print thickness 10-30um 10-30um
Min SM dam 3.0mil 2.5mil
8 Impedance Capability of Impedance Single line impedance<50Ω ±3.5Ω ±3.5Ω
Single line impedance≥50Ω ±10% ±7%
Differential line impedance ±10% ±7%
9 Tolerance capability Patten size tolerance pad size tolerance ±20% ±15%
line width tolerance ±20% ±15%
  patten to outline  +/- 0.0075um  +/- 0.0050um
Registration tolerance laser A/R 100um 75um
PTH A/R 100um 75um

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