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高密度互连PCB通常用于连接微小封装中的各种组件。它们配备了精细功能技术,以提高其电气性能。这种类型的电路板具有较小的体积,是减小组件尺寸的理想选择。除了减少PCB的尺寸外,这个特点还可以提高电气部件的性能。

 

HDI PCB常用于先进技术产品设计,如高速芯片、多引脚数和细间距元件。由于其各种特性,如设计线宽细、激光钻孔、需要多次层压和运用高速材料,这些PCB在有限的单位面积上提供了广泛多元的功能。通过添加堆叠式激光钻孔设计,这些PCB为当今苛刻的应用提供了必要的信号完整性和布线解决方案。

 

高密度互连PCB(HDI PCB)采用最新技术设计,以改善其功能和信号完整性。得益于这些特征,它们可以实现更丰富的功能的同时使用相同或更少的空间。印刷电路板(PCB)行业新技术的迅速出现和发展,使我们也能够创造出满足当今社会需求的新产品。其中也有包括5G通信、可穿戴医疗设备和自动驾驶汽车等热门产品。


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What can we do?

自从引入高密度互连(HDI)印刷电路板以来,它们在电子工业中的使用比例一直在增加。这是由于BGA和CSP等新元器件的引入。而我们拥有广泛的技术加工范围,包括从1+N+1 HDI到任意层HDI(ELIC)均可支持。

 

Technical Characteristics

  • 具有多达14层的任意层功能
  • 批量生产中的最小线宽和间距约为40μm
  • 细间距BGA,0.35mm
  • 堆叠激光孔中镀铜或铜浆塞孔的能力
  • 金属包边能力
  • 厚铜,嵌入式铜块,提供热管理解决方案
  • 球栅阵列(“BGA”)的支撑平面(焊盘中的通孔)
  • 增强阻抗性能
  • 射频HDI板的激光钻孔解决方案
  • 用于HDI的高速材料混压
  • 广泛的叠构设计(低Tg、高Tg材料和无卤素材料)
  • 用于智能设备的低DK值多层板
  • 信号完整性增强

 


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Manufacturing Process

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Technical Parameter

序号
No.
项目名称
ITEM
量产能力
MP Capability
样板能力
NPI Capability
1 叠层 盲埋孔板类型 压板次数 最大压板次数≤3times 最大压板次数≤4times
铜厚能力 内层 1/2Oz-5Oz 1/2Oz-12Oz
外层 1/2Oz-5Oz 1/2Oz-12Oz
最小介质厚度
Min Dielectric ThK
0.1mm 0.043mm(≤3Oz)
最大层数 20层
20L
34层
34L
2 线宽/线距 内层线宽/线距 3OZ 8/8mil 7/7mil
4OZ 10/10mil 8/8mil
5OZ 12/12mil 10/10mil
6OZ 14/14mil 12/12mil
外层线宽/线距 3OZ 10/10mil 8/8mil
4OZ 12/12mil 10/10mil
5OZ 14/14mil 12/12mil
6OZ 16/16mil 14/14mil
3 钻孔 电镀深径比能力 孔径=0.15mm 12:1 12:1
孔径=0.2mm 16:1 16:1
孔径 ≥0.25mm 18:1 20:1
背钻能力(背钻,控深钻) 孔径 0.4-1.0mm 0.4-6.35mm
背钻孔相对于通孔  D+0.2mm D+0.15mm
背钻深度公差 ±0.1mm ±0.08mm
Stub长度 0.05-0.25mm 0.05-0.2mm
4 绿油/阻焊 绿油厚度 Single print thickness 10-30um 10-30um
Double  print thickness 20-60um 20-60um
The line corner ≥5um ≥5um
最小绿油桥 4mil,杂色油最小5mil 3.0mil,杂色油最小4mil
5 树脂塞孔 树脂塞孔孔径 0.15-0.6mm 0.15-0.6mm
树脂塞孔板厚 0.3-4.0mm 0.3-4.5mm
树脂塞孔孔径能力 12:1 12:1
6 电测 高压测试Max 10000V(DC)
10000V(AC)
10000V(DC)
10000V(AC)
电感量
VPP
线阻
表面绝缘电阻
线圈匝数

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