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Your reliable PCB solutions provider

软硬结合板及软板为将多个刚性电路板组件集成到单个电路板的需求中提供了可靠的解决方案。这些产品还可以减少电路板的整体重量和解决空间要求。

 

柔性印刷电路板是刚性电路和柔性电路优点的结合。该技术允许用户实现各种优势,如信号传输、稳定性和尺寸。我们是这类板材的领先生产商,拥有广泛的专业知识和产品经验。

 

我们的工程师能够为客户提供设计指导,并帮助他们找到满足其产品特定需求的最佳解决方案。通过我们在软硬结合板及软板设计领域的丰富经验,我们能够帮助他们提高整体产量并降低生产成本。与客户的密切合作使他们能够创建创新和可持续的解决方案,并帮助客户优化产品设计。


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What can we do?

为了应对对柔性印刷电路板日益增长的需求,我们还能够支持核心HDI技术与柔性印刷电路板相结合的批量生产。

Technical Characteristics

  • 先进 HDI & 软硬结合板
  • 产品结构可设计总层数2-24L;软板区域1-6L
  • 支持精细线路设计最小线宽/线隙为40/40um
  • 软板+高TG FR4的层压组合通过UL认证
  • 软板+高TG FR4无卤基材的组合通过UL认证
  • 软板层可设计对称和不对称叠层,可实现超薄厚度覆盖膜+软板产品组合,产品可设计动态弯曲
  • 表面处理方式可根据产品性能及客户需求选择
  • 软硬结合板可实现高频/高速,以及厚铜(内层2oz,外层3oz)需求设计

 


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Manufacturing Process

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Technical Parameter

序号   项目名称 具体能力
1 做板尺寸 2层 沉金/沉镍钯金 410mm*510mm
≥4层 沉金/沉镍钯金 410mm*510mm
2 叠层 盲埋孔板类型 压板次数 最大压板次数≤3times
MAX≤3times
铜厚能力 内层 1/3OZ-2OZ
MAX 2OZ
外层 1/3OZ-2OZ
最小介质厚度 0.006mm(电容材料)
最大层数 12层
12L
板厚公差 板厚≤1.0mm
ThK≤1.0mm
±0.03mm
板厚>1.0mm
ThK>1.0mm
±0.05mm
3 线宽/线距 内层线宽/线距
Inner Layer
1/3OZ 35um/35um
1/2OZ 40um/40um
1OZ 65um/65um
2OZ 6/5.5mil
外层线宽/线距 1/3OZ 35um/35um
1/2OZ 40um/40um
1OZ 65um/65um
2OZ 6/5.5mil
焊盘公差 ≤12mil ±20um
>12mil ±30um
4 钻孔 机械钻咀尺寸 0.1-4.0mm
PTH孔公差 ±0.05mm
NPH孔公差 ±0.03mm
金属化槽孔公差 长槽 ±0.075mm
短槽 ±0.1mm
电镀深径比能力  孔径=0.15mm 7:1
孔径=0.2mm 10:1
孔径 ≥0.25mm 15:1
背钻能力(背钻,控深钻) 孔径=0.2mm 0.4-6.35mm
背钻孔相对于通孔 整体大0.2mm
背钻深度公差 ±0.1mm
Stub长度 0.05-0.25
5 最小BGA能力 1.0mm BGA 2 trace Yes
0.8mm BGA 1 trace Yes
0.65mm BGA Yes
0.5mm BGA Yes
0.4mm BGA Yes
6 镭射 镭射孔尺寸 0.07-0.2mm
镭射孔到镭射孔安全距离 0.025mm
镭射孔径能力 ≤1:1
7 绿油/阻焊 颜色 Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
绿油厚度 Single print thickness 10-30um
Double  print thickness 20-60um
The line corner ≥5um
最小绿油桥 3.0mil,杂色油最小4mil
8 树脂塞孔 树脂塞孔孔径 0.1-0.6mm
树脂塞孔板厚 0.15-3.0mm
树脂塞孔孔径能力 12:1
9 阻抗 阻抗能力 单线阻抗<50Ω ±3.5Ω
单线阻抗≥50Ω ±7%
差分阻抗 ±7%

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